應用概況
防水性能(néng)是電子電器産品設計中非常重要的考慮因素，對(duì)于采用直通風方式進(jìn)行散熱的通訊設備設計尤爲明顯。因爲直通風設備采用自然風冷方式進(jìn)行散熱，設備必須設有不封閉的通風口，所以普遍存在通風口防水設計問題。
爲了評估設備的防水效果，如果采用網格類 CFD 方法（ 如有限體積法 ）進(jìn)行空間離散，那麼(me)最終生成(chéng)的網格尺度相差懸殊，而且網格劃分所需時間相當長(cháng)，網格劃分失敗的情況十分常見。即使網格劃分成(chéng)功，其網格質量不高，將(jiāng)導緻求解效率偏低，精度無法保證，因而不是可行的方法。
SimArk Particles 采用 SPH 方法，無需劃分網格，可以針對(duì)複雜幾何模型，快速生成(chéng)粒子離散模型。計算完成(chéng)後(hòu)，可以對(duì)粒子群進(jìn)行連續化處理。因此，用戶可以查看沾濕區域，定量分析水量分配情況，從而評估設備的防水性能(néng)。
戶外基站貼體粒子生成(chéng)（ 整體 ）
戶外基站貼體粒子生成(chéng)（ 局部 ）
仿真方案
以某型号戶外基站的防水設計爲例，考慮設備的通用防水要求，采用 SimArk Particles 進(jìn)行仿真，可以對(duì)複雜結構設計在惡劣工況下的防水性能(néng)進(jìn)行快速評估。考慮相對(duì)惡劣的工況，即向(xiàng)通風口注水，計算整體水流和零散液滴的運動軌迹。
利用 SimArk Particles 特有的一鍵生成(chéng)粒子模型功能(néng)，用戶可以指定粒徑大小，在固體區域快速生成(chéng)貼體粒子，在流體區域快速生成(chéng)均勻粒徑的粒子群，共生成(chéng) 250 萬個粒子；考慮不可壓流場，采用水在常溫下的材料屬性，計算時長(cháng)爲 0.2 秒；采用顯式時間步進(jìn)方法，時間步長(cháng)由 CFL 數決定；選取雙精度爲浮點計算精度；采用 12 核 CPU 進(jìn)行并行計算。
機箱防水算例
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